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掃描電子顯微鏡
蔡司場發(fā)射掃描電鏡Sigma
蔡司場發(fā)射掃描電鏡Sigma系列 擁有高品質(zhì)成像和先進(jìn)顯微分析功能的FE-SEM 蔡司場發(fā)射掃描電鏡Sigma系列產(chǎn)品集場發(fā)射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)技術(shù)與良好的用戶體驗于一體，助您輕商品詳情
蔡司場發(fā)射掃描電鏡Sigma系列 擁有高品質(zhì)成像和先進(jìn)顯微分析功能的FE-SEM
蔡司場發(fā)射掃描電鏡Sigma系列產(chǎn)品集場發(fā)射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)技術(shù)與良好的用戶體驗于一體，助您輕松實現(xiàn)構(gòu)建成像和分析程序，同時提高工作效率。您可以將其用于新材料和顆粒的質(zhì)量監(jiān)測，或研究生物和地質(zhì)樣本。Sigma可實現(xiàn)高分辨率成像，它采用低電壓，能在1 kV或更低電壓下實現(xiàn)更高的分辨率和對比度。它出色的EDS幾何學(xué)設(shè)計可執(zhí)行高級顯微分析，以兩倍的速度和更高的精度獲取分析數(shù)據(jù)。
使用Sigma系列，暢游高端納米分析世界。
Sigma 360是一款直觀的成像和分析FE-SEM，是分析測試平臺的理想之選。
Sigma 560采用先進(jìn)的EDS幾何學(xué)設(shè)計，可提供高通量分析，實現(xiàn)自動原位實驗。
Sigma 360
分析測試平臺的理想之選，直觀的圖像采集
從設(shè)置到獲取基于人工智能的結(jié)果，均提供專業(yè)向?qū)�，為您保駕護航，助您探索直觀成像工作流。
可在1 kV和更低電壓下分辨差異，實現(xiàn)更高的分辨率和對比度。
直觀的成像工作流程指導(dǎo)您
從設(shè)置到基于 AI 的結(jié)果即使您是新手，也能獲得專業(yè)的結(jié)果。易于使用、易于學(xué)習(xí)的工作流程讓您受益于快速成像并節(jié)省培訓(xùn)時間，讓您簡化從導(dǎo)航到后處理的每個步驟。
ZEISS SmartSEM Touch 中的軟件自動化讓您從導(dǎo)航、參數(shù)設(shè)置和圖像采集開始。
然后 ZEN core 發(fā)揮作用：它帶有特定于任務(wù)的工具包，最適合后處理。最推薦的是： AI Toolkit 可讓您根據(jù)機器學(xué)習(xí)分割圖像。將多模式實驗與 Connect Toolkit 相結(jié)合。或者使用材料應(yīng)用程序分析微觀結(jié)構(gòu)、晶粒尺寸或?qū)雍瘛?/p>
可在極端條件下執(zhí)行可變壓力成像，獲得出色的非導(dǎo)體成像結(jié)果。
對聚苯乙烯樣品進(jìn)行斷裂，以了解聚合物界面處的裂紋形成和附著力。Sigma 360，C2D，3 kV，NanoVP lite模式，樣品室壓力60Pa�？稍跇O端條件下完成可變壓力成像
用于分析和成像的NanoVP lite模式
新NanoVP lite模式和新探測器很容易在電壓低于5 kV時，從非導(dǎo)體中輕松獲取高質(zhì)量數(shù)據(jù)。
這樣，就可增強成像和X射線能譜分析的性能，提供更多表面敏感信息，縮短采集時間，增強入射電子束流，提高能譜面分布分析速度。
aBSD1(環(huán)形背散射電子探測器)或新一代C2D(級聯(lián)電流)探測器可確保在低電壓條件下采集到出色圖像。
將多模式實驗與Connect Toolkit相結(jié)合，或使用Materials應(yīng)用程序分析顯微結(jié)構(gòu)、晶粒尺寸或涂層厚度直觀成像工作流為您指引方向
從設(shè)置到獲取基于人工智能的結(jié)果，每一步都清晰明了
即使您是新手用戶，也能輕松獲得專業(yè)結(jié)果。Sigma系列獲取圖像迅速，易于學(xué)習(xí)和使用的工作流可節(jié)省培訓(xùn)時間，簡化從導(dǎo)航到后期處理的每個步驟，讓您如虎添翼。
蔡司SmartSEM Touch中的軟件自動化可助您完成導(dǎo)航、參數(shù)設(shè)置和圖像采集等步驟。
接下來，ZEN core便可大顯身手：它配備針對具體任務(wù)的工具包，適用于后期處理。我們十分推薦人工智能工具包，它可助您基于機器學(xué)習(xí)進(jìn)行圖像分割。
可在1 kV和更低電壓條件下分辨差異
增強的分辨率。優(yōu)化的襯度
光學(xué)鏡筒是成像和分析性能的關(guān)鍵。Sigma配用蔡司Gemini 1電子光學(xué)鏡筒，可對任何樣品提供出色的成像分辨率，尤其是在低電壓條件下。
Sigma 360的低電壓分辨率目前500 V時為1.9 nm。通過大幅度降低色差，1 kV時的分辨率已提升10%以上，可達(dá)1.3 nm。
現(xiàn)在成像比以往任何時候都輕松，無論是要求苛刻的樣品，還是在可變壓力(VP)模式下采用背散射探測。
Sigma 560
高通量分析，原位實驗自動化
對實體樣品進(jìn)行高效分析：基于SEM的高速和通用分析。
實現(xiàn)原位實驗自動化：無人值守測試的全集成實驗室。
可在低于1 kV的條件下完成要求苛刻的樣品成像：采集完整的樣品信息。
真實樣本的高效分析
利用 EDS 的多功能性進(jìn)行調(diào)查并加快速度Sigma 560 一流的 EDS 幾何結(jié)構(gòu)可提高您的分析效率。兩個 180° 徑向相對的 EDS 端口保證了吞吐量和無陰影映射，即使在低射束電流和低加速電壓下也是如此。
腔室上用于 EBSD 和 WDS 的附加端口允許進(jìn)行 EDS 以外的分析。
即使是非導(dǎo)體也可以使用新的 NanoVP lite 模式進(jìn)行分析，具有更多的信號和對比度。
新的 aBSD4 檢測器可輕松提供高度形貌樣品的圖像。
自動化您的原位實驗
完全集成的無人值守測試實驗室Sigma的原位實驗室是一種完全集成的解決方案，可在無人值守的自動化工作流程中實現(xiàn)獨立于操作員的加熱和拉伸測試結(jié)果。
通過分析 3D 中的納米級特征進(jìn)一步擴展您的工作流程：執(zhí)行 3D STEM 斷層掃描或執(zhí)行基于 AI 的圖像分割。
新的 aBSD4 允許實時 3D 表面建模 (3DSM)。
輕松對具有挑戰(zhàn)性的樣品進(jìn)行成像
查看 1 kV 及以下的差異在 1 kV 甚至 500 V 下實現(xiàn)最佳信息成像和分析：Sigma 560 的低電壓分辨率在 500 V 時指定為 1.5 nm。
使用新的 aBSD 或 C2D 檢測器，在加速電壓低至 3 kV 的新 NanoVP lite 模式下，在可變壓力下輕松研究具有挑戰(zhàn)性的樣品。
如果您正在研究電子設(shè)備，您會希望保持清潔的環(huán)境。通過(強烈推薦)等離子清潔器和允許穿梭 6 英寸晶圓的新型大型氣閘，保護您的腔室免受污染。
Gemini 1 光學(xué)
Gemini 1 光學(xué)系統(tǒng)由三個元件組成：物鏡、光束增強器和 Inlens 檢測概念。物鏡設(shè)計結(jié)合了靜電場和磁場，以最大限度地提高光學(xué)性能，同時將對樣品的場影響降至最低。這使得即使在具有挑戰(zhàn)性的樣品(如磁性材料)上也能實現(xiàn)出色的成像。Inlens 檢測概念通過檢測二次 (SE) 和/或背散射 (BSE) 電子確保有效的信號檢測，同時最大限度地縮短成像時間。光束增強器保證小探頭尺寸和高信噪比。
靈活檢測
Sigma 具有一套不同的檢測器。使用最新的檢測技術(shù)表征您的樣品。使用 ETSE 和用于高真空模式的 Inlens 檢測器獲取高分辨率地形信息。使用 VPSE 或 C2D 檢測器在可變壓力模式下獲得清晰的圖像。使用 aSTEM 檢測器生成高分辨率透射圖像。使用不同的可選 BSE 檢測器(例如 aBSD 檢測器)研究成分和形貌。
NanoVP 精簡模式
使用 NanoVP 精簡模式進(jìn)行分析和成像。受益于更好的圖像質(zhì)量，尤其是在低電壓下，更快、更精確地獲得分析數(shù)據(jù)。
在 NanoVP lite 中，裙邊效應(yīng)和光束氣體路徑長度 (BGPL) 都減少了。減少的裙邊導(dǎo)致 SE 和 BSE 成像中的信噪比增強。
具有五個環(huán)形部分的可伸縮 aBSD 提供了出色的材料對比：它帶有梁套筒，并在 NanoVP lite 操作期間安裝在極靴下方。它提供高通量和低電壓成分和形貌對比成像，適用于 VP 和 HV(高真空)。
